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陶瓷铝基片导热仪、铝基片导热系数测定仪

发布时间:2011-09-10   点击次数:1544次
DRL-II陶瓷铝基片导热仪、铝基片导热系数测定仪
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、硅胶、硅橡胶、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片(板)、其他铝基片(板)、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测
二、主要参数
1、试样大小:Φ30mm
2、试样厚度:0.02-10mm
3、温度范围:40-150℃,最高可达300℃.
4、真空度:-0.09MPa
5、实现计算机自动测试,并实现数据打印输出。
6、电源:220V/50HZ
7、测试范围:0.010~50W/m•k ,10~300W/m•k;

8、测试精度:优于3%
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